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不論大貼片IC芯片還是小貼片IC芯片，都是先固定放置在模具中心位置。由于吸料是用硅膠軟吸盤。為了保證吸料每次都是吸貼片的中心。是用上相機做標定好，還是用下相機做中心運算，后面做中心偏差補償好？請大家給點意見！謝謝！

2008年，蘋果手機的屏幕在東莞萬士達生產。用的就是松下的TBX (TBW)  COG,機器做到非常精致，系統做得也非常好。界面非常好。用的是一個比較貴的觸摸屏。據說是PRO FACE的。具體每拆過觸摸屏的外罩子。COG.貼IC到玻璃上的對位系統確實是很厲害�，F在憑著僅有的一絲回憶來描述一下。用的是下相機。table是有θ軸補正玻璃的西塔角的。IC用的是一個INDEX四位吸嘴。假壓工位設計得非常精妙。用的是馬達加凸輪來完成假壓綁定。那時的BYD液晶模組規模還只是萬士達的三分之一。富士康群創也經常來東莞挖人。包括友達光電。萬士達這種生產線三層樓加起來有40條之多。（09年的規模）
日本人設計的理念，設計的水平比國貨強太多。機器占地小，卻功能齊全。看到的都是很好的設計。再后來，臺灣韶陽抄出來了松下的TB33，在設備上基本上模仿得還行。就是僅僅實現了它的功能。精度差一些。畢竟用做FOG。
最后講一些。那時有些機器TBX 相機對位不準，經常報警等。都是找深圳松下供應商來調整的。（2007年）供應商招人的要求也挺高的。英語6級，日語1級。 可見鬼子做的東西嚴謹，精度高。那時的諾基亞還是呼風喚雨。精度最好的兩條生產線做的貨是給索尼愛立信和諾基亞的屏幕。